紧密围绕国家重大需求和集成电路行业关键问题,结合集成电路科学与工程一级学科的特点和发展趋势,设置集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化和集成电路制造工程三个二级学科,拟重点发展纳电子科学、集成电路设计方法学及EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、封装与系统集成、MEMS与微系统、集成电路...
在先进封装和三维集成领域,研究开发了窄节距的晶圆级铜柱凸点电镀工艺,实现了低温、超短时的 Cu-Sn-Cu 和 Cu-Cu 窄节距晶圆级键合。
在 EDA 领域,对系统芯片 SOC 设计方法和超大规模集成电路设计自动化技术进行研究,开发了混合模式的布局算法和工具。
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