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先进封装和三维集成领域
发布时间：2024-02-28
点击数：
在先进封装和三维集成领域，研究开发了窄节距的晶圆级铜柱凸点电镀工艺，实现了低温、超短时的 Cu-Sn-Cu 和 Cu-Cu 窄节距晶圆级键合。
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