微纳电子技术将涉及到各种新型材料、器件结构以及相关的工艺技术。如何评价材料或器件的性能，必须借助一定的分析表征手段。如：STM，AFM，MFM等。本课程将系统的介绍微电子和纳电子材料及器件的分析表征方法，比如：晶体结构分析方法（XRD等），表面形貌分析方法（SEM，TEM，AFM等），成分分析方法（AES，XPS，SIMS等）...
2024-02-28
本课程的目的就是深入浅出地介绍量子信息科学领域的主要思想与方法。一方面提供理解量子信息学所需的物理、数学、计算机科学的知识背景，另一方面使大家理解并掌握本领域的基本工具与结果，并介绍量子信息处理的最新成果与应用。
2024-02-28
工艺技术的发展持续推动集成电路产业的发展。本门课程将系统介绍在微电子工艺进入亚10纳米后的关键工艺模块，包括刻蚀，光刻等，将学习先进逻辑器件、主流存储器的工艺集成等先进微电子工艺。本门课程将安排去先进工艺线的实地实践，安排在国际领先设备上进行实际操作，以此来增强学生对于先进微电子工艺的理解。本门课...
2024-02-28
这门课程通过实际电路设计的例子，使得同学们对模拟/数字通信系统有一定的认识。在现代通信集成电路芯片设计实践中，同学们可以从系统设计和电路实现两个层面得到提升。
2024-02-28
通过本课程的学习，了解使用EDA工具进行电路设计的基本方法和EDA工具的基本原理和技术，掌握用来描述所设计的电路系统的硬件描述语言，掌握模拟验证、逻辑综合、高层次综合等基本原理和方法，了解验证、测试与诊断和版图布局布线的基本知识，为进一步学习和从事专业研究打下基础。
2024-02-28
本课程是微电子技术专业限选课，半导体物理与器件（1）的后续课程，是微电子器件方向的基础课程。通过本课程的学习，可以掌握固体物理基础、深入掌握半导体物理和半导体器件最新理论，获取纳米尺度半导体器件的基本设计技能，为未来从事与微电子器件方向相关的工作或研发打下理论基础，也为后续学习其他先进半导体材料及...
2024-02-28
本课程以各类数字电路模块设计为主线，讲授数字集成电路和系统的设计方法。数字电路模块主要包括算术运算单元、存储器、时钟电路和接口等常用电路模块；数字集成系统设计方法主要包括数字电路实现策略、时序设计、低功耗设计、系统验证和可测性设计等主题。课程引入目前工业界广泛使用的设计方法、设计流程以及EDA设计工...
2024-02-28
综合论文训练是本科生按照培养方案达到培养目标的重要环节，包括开题、中期、答辩三个阶段的考核。其中开题成绩占15%，中期成绩占25，答辩阶段占60%。该环节要求学生在教师指导下综合运用所学知识，完成一项课题研究或相应的综合训练任务，并独立完成一篇论文，作为学生的“学士学位论文”。
2024-02-28
2024-02-28
大三夏季学期连续进行五周实习，实习内容必须是与学到的书本理论知识有联系的研究课题，课题范围不作规定，但实习题目必须属于技术开发和科学研究性质，要有一定的技术含量。
2024-02-28
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