课程主要介绍集成电路封装技术的基础知识，包含课堂讲授、实验、研讨和案例分析等环节。在课程讲授环节，首先介绍在集成电路封装技术中常用到的材料科学、力学等基础知识，为全课程做好准备；通过集成电路封装产业的介绍以及封装技术的概述，描述本课程的意义及主要的内容；课程之后按照互连方法、封装形式的分类，对不同的封装技术进行分析和介绍，着重讲授制造技术发展过程中的内涵与创新思维；通过对前沿封装技术的发展，进一步拓展创新思路；课程包含8学时的实验，分为4组，分别聚焦于封装结构分析、引线键合互连工艺学习、封装检测与分析方法、封装工艺实践，通过封装工艺实践加深对关键封装工艺的理解；课程结合实例，引导分析先进封装技术在集成电路产品中的应用。
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