集成电路制造研究所

研究内容:包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺原理、制造工艺和材料、工艺集成技术、ME MS技术、SiPMCO、三维集成、新型封装材料与工艺等。

所长:王喆垚     副所长:唐建石