课程一共分成5大章节，第一个章节为晶体管及先进器件研讨，第二个章节为存储器与先进存储器研讨，第三个章节为先进光刻技术及研讨，第四个章节为低维材料器件及研讨，第五个章节为能力提升与考试。
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