4月23日，由清华校友总会集成电路专业委员会联合清华大学集成电路学院共同主办的“集聚力量，自强创‘芯’ ——2023年清华校友集成电路论坛”在清华大学主楼后厅举行。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康、清华大学副校长姜培学、清华校友总会集成电路专业委员会会长魏少军等嘉宾出席会议，来自政府部门、集成电路企业和高校院所的400余位校友参加论坛。

史惠康

史惠康在致辞中表示，近年来我国集成电路产业规模不断扩大，成为引领新一轮科技革命和行业变革的关键赋能力量，清华大学为国家集成电路事业培养了许多先行者和领军人物，做出了重要贡献。面对集成电路产业的薄弱环节，他指出，要进一步深化产教融合，加快关键核心技术攻关，做好知识成果转化，推动集成电路产业实现高质量发展。

姜培学

姜培学首先向参加论坛的校友、老师和同学们以及关心支持学校集成电路学科发展的朋友们表示热烈的欢迎与衷心的感谢。他强调，集成电路是信息技术产业的核心与基础，是国家综合实力的重要标志，也是全球各国在高科技竞争中的战略制高点。清华大学将进一步紧密结合国家重大战略需求，构建具有国际领先水平的特色学科和创新体系，培养更多的领军型创新人才，为推动中国集成电路产业发展持续贡献清华力量。

主持人，左起：刘卫东、马玉涛、高峰、任奇伟

会场

此次论坛报告环节，11名嘉宾分别就集成电路制造、设计、封测、EDA、产业链、人才培养等前沿热点话题展开研讨。大会报告共分四场，分别由北京久好电子科技有限公司总经理、清华校友总会集成电路专委会秘书长刘卫东，上海概伦电子股份有限公司研发副总裁、清华校友总会集成电路专委会副秘书长马玉涛，石溪资本合伙人高峰，紫光展锐（上海）科技有限公司首席执行官任奇伟主持。

李炜

李炜校友以“满帆前行的国产大硅片”为题，介绍了全球硅片市场趋势、上海硅产业集团硅产业发展情况以及以大硅片为核心的未来业务发展规划。面向未来，他展望道：一方面发挥市场作用，持续推进大硅片产能提升工作，解决国家需求；另一方面积极探索路径创新，开展产品研发，携手产业上下游，共谋行业创新发展。

魏少军

魏少军教授以“当前及今后形势与中国集成电路使命”为题，对当前我国集成电路发展提出建议：首先要坚定不移地推动产业升级，优化国内产业格局，提升产业竞争力；二是要持续创新。集成电路是创新驱动发展的产业，需要持续、充足的创新投入；三是要坚持以产品为中心的发展理念。

吴胜武

吴胜武校友以“在日益复杂的环境下，中国半导体公司如何应对”为题，介绍了半导体战略性、基础性、先导性的产业地位，以及紫光展锐作为我国半导体龙头企业在标准与专利、半导体领域、基础软硬件领域以及系统集成领域，不断进行技术积累和中长期布局等相关内容。

吾立峰

吾立峰校友以“加速打造国产EDA全链条生态”为题，重点介绍了目前EDA的产业情况和发展动态，并分享了北京华大九天在EDA方面的工作。他指出：EDA是集成电路的基础，贯穿了集成电路设计、制造、封装所有环节，目前国内EDA市场保持快速增长，国内企业开始覆盖EDA产业全链条，领域较齐全，需要加速提高能力，打造生态，加强EDA全流程的合作。

吴华强

吴华强教授以“集智创芯”为主题，详细介绍了集成电路学院近几年在国家、学校以及地方政府的支持下，如何瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，搭建平台、汇聚资源，打破学科壁垒，强化交叉融合，积极突破关键核心技术，培养国家急需人才，努力实现集成电路学科国际领跑，为支撑我国集成电路事业的自主创新发展贡献力量。

汪之涵

汪之涵校友发表题为“未来已来：功率半导体的碳化硅时代”的主题演讲，探讨了碳化硅芯片在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等领域的典型应用，并讲解了碳化硅晶体生长、衬底切割、外延制备、芯片工艺、封装技术等方面的技术难点和前沿成果，分析了碳化硅技术发展和产业应用的趋势。

夏威

夏威校友以“中国集成电路装备产业的机遇与挑战”为题，介绍了我国集成电路装备现状与发展方向，分享了北方华创在集成电路装备方面的现状布局与未来规划。他表示：集成电路一代器件需要一代工艺，一代工艺需要一代设备和材料作为支撑；后摩尔时期集成电路的发展对装备带来极大挑战，同时也是装备持续向前发展动力来源。

李建文

李建文校友以“通用大芯片挑战与登临落地实践”为题，分析了在AI算力需求呈现指数级增长的背景下，传统GPU架构面临的计算密度低、计算效率低以及存储系统低效等问题，介绍了登临科技为云端数据中心提供高算力、高能效、高性价比AI计算解决方案—GPU+的实践成果。

谢鸿

谢鸿校友以“Chiplet技术的最新发展和挑战”为题，从背景、趋势、实施挑战等方面对Chiplet技术以及通富微电在集成封装领域的积极布局进行了介绍。他认为：Chiplet技术具有成本低、开发速度快等优势，是超越摩尔定律，实现很多新架构的重要基础。

赵国光

赵国光校友以“智能可穿戴芯片和终端市场发展”为题，从穿戴市场现状及产业未来发展趋势出发，重点介绍了AI云端计算大时代的到来对终端智能化加速成长的驱动，智能穿戴设备无线连接、语音/音频/图像/视觉交互、超低功耗SoC设计等三大核心技术，以及恒玄科技的技术和产品布局。他认为：随着逐步进入全场景智能生活，将会带来智能硬件、尤其是智能可穿戴设备的新发展浪潮。

校友创新创业项目展示

在主楼大厅，高端光通信电芯片、泛半导体制造数智化、新一代无线通讯射频前端芯片等一批校友创新创业项目成果的展示同样吸引了众多与会者驻足参观。

本次清华集成电路校友论坛在清华即将迎来112岁生日之际举办，校友们汇聚一堂，在共续往日情谊的同时共商发展大计，对集成电路前沿热点话题进行了深入交流和深层次研讨，为广大校友提供了一个相互交流、加强合作、共同发展的平台。未来，清华校友总会集成电路专业委员会将继续联合清华大学集成电路学院及相关院系，依托广大清华校友力量，进一步打造突出广度与深度的清华校友集成电路论坛，以论坛为纽带，集聚力量，凝聚共识，乘势而上，砥砺前行，不断续写自强创“芯”华章！

合影