自强共铸华夏芯 ——清华集成电路校友高峰论坛成功举办

10月16日,由清华校友总会集成电路专业委员会联合清华大学集成电路学院及相关院系主办的“自强共铸华夏芯——清华集成电路校友高峰论坛”在清华大学主楼召开。清华大学党委副书记过勇、清华校友总会集成电路专业委员会会长魏少军、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力等领导出席会议,来自政府部门、集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等300多人参加了活动。

论坛现场


清华大学集成电路学院党委书记蔡坚主持论坛


清华大学党委副书记过勇在致辞中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心与基础,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,是国家综合实力的重要标志,是大国竞争的战略制高点。希望大家共同努力,集中精锐力量,走向关键核心技术主战场,加快培养国家急需的高层次人才,为我国集成电路事业自主创新发展做出关键贡献。过勇副书记专门提及学校将启动的“追梦行动”,通过精细化管理服务调动各方资源,帮助毕业生实现更高质量就业。

校党委副书记过勇


清华大学集成电路学院教授、清华校友总会集成电路专委会会长魏少军表示,信息技术发展是推动百年变局的根本力量,信息技术的核心支撑就是半导体技术。清华大学现已在可重构通用处理器、新型半导体存储器等半导体细分领域突破了诸多重大技术难题,并将技术成果应用到“国之大器”,这是清华大学坚持同国家战略目标、战略任务对接的要求,也是清华大学体系化、系统化科研的结果。面对当前的诸多挑战,希望清华学子本着“行胜于言”的理念,埋头苦干,发扬清华传统,传承清华基因,助力国家实现高水平科技自立自强。

清华校友总会集成电路专委会会长魏少军


在上午的主论坛中,清华大学集成电路学院院长吴华强、璞华资本创始合伙人陈大同、中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁/中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕、安凯(广州)微电子技术有限公司总裁胡胜发、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖、西安紫光国芯半导体有限公司总裁任奇伟、上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁/董事会秘书李炜分别进行了主题演讲。

吴华强院长介绍了清华大学集成电路学院的基本情况和未来方向。他表示,清华大学集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿。学院将发挥清华多学科优势,探索“1+N”联合机制,实现学科深度交叉融合,实现完整覆盖集成电路产业链的人才培养和科研攻关。同时,吴院长还介绍了今年新设立的清华大学创新领军工程博士集成电路项目,该项目计划招收集成电路产业链中拥有丰富实践经验、取得突出技术成果、能够推动行业创新和进步的企事业单位中高层骨干人才。

集成电路学院院长吴华强


陈大同学长用谈心的方式分享了自己对产业的感触和思考,讲述了自己这些年亲身感受到的半导体行业的巨大变化和历史机遇,通过分享在历史大潮流中关于选择的几个小故事,强调坚持初心,脚踏实地的重要性。

璞华资本创始合伙人陈大同


张昕学长梳理了中国集成电路制造产业的历史发展脉络,回顾了中芯国际的发展历程,给大家介绍了中芯国际在发展过程中曾经面临和攻克的问题、目前取得的成就,以及对未来的展望。他说道:“11年前我们的初心是想要改变产业链上的不公平,10年磨一剑,中国自主可控的制造和装备能力经过11年的培养,已经进入了一个上升期,会产生很大的创新能力,为我国产业的发展保驾护航。”

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕


胡胜发学长提起习总书记嘱托广大科技工作者“要把论文写在祖国的大地上,把科技成果应用在实现现代化的伟大事业中。” 他表示,在20余年的芯片设计与销售经历中一直坚持创新,未来也要坚持创新,要“把技术创新写在我们的芯片产品上。”

安凯(广州)微电子技术有限公司总裁胡胜发


王晖学长给大家介绍了全球半导体市场格局、集成电路专用装备的机遇与挑战,未来国产设备商发展的思路和探讨。他展望道:“希望未来10-15年后,要有25%的集成电路装备是中国发明制造,也就是说,中国要有一批原始创新的核心装备,能让全世界的先进生产线都能够适用”。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖


任奇伟学长专注于存储器领域的技术研发,他重点介绍了创新的大带宽、低功耗内嵌存储器解决方案——异质嵌入式DRAM(SeDRAM),他提到:“集成电路公司的核心是创新,而创新是一个很长期的事情,我们花了8年的时间才让技术开花结果。”

西安紫光国芯半导体有限公司总裁任奇伟


李炜学长详细介绍了集成电路的粮食——大硅片,分享了上海硅产业集团的发展和产品,他感慨:“经过20年的努力,我们在大硅片和SOI技术上实现了两个突破,希望有朝一日能超过国外的硅片巨头,做到‘百年突破,强国有我’。”

上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁/董事会秘书李炜


16日下午,“集成电路先进制造”、“高性能计算芯片”、“感知与互联芯片”三个专题分论坛分别举行。20位杰出校友代表分别围绕分论坛主题,分享了各自的发言,为与会来宾呈现了一场大咖云集、内容丰富的学术盛宴。

在清华大学集成电路学院许军教授主持下,“集成电路先进制造”分论坛为大家带来了“佛智芯板级扇出异质集成工艺研发及产业化”、“半导体洁净制造理论及SMEI行业标准在产业链的应用”、“集成电路材料技术创新平台”、“存储封装技术挑战及发展趋势”、“固态硬盘SSD产业及主控芯片”、“OLED技术的演化与革新”及“国产SAW滤波器的现状与未来”七场精彩发言,从工艺、理论、标准、材料、技术、设备等多层面分享了集成电路制造过程中碰到的问题和解决办法。

集成电路先进制造专题分论坛现场


在西安紫光国芯半导体有限公司总裁任奇伟校友主持下,多位校友在“高性能计算芯片”分论坛上和大家回顾了“摩尔定律”、“Dennard scaling”、“内存墙”等专业概念,探讨了目前集成电路领域存在的挑战以及后摩尔时代的机遇,校友们带来了“存算一体芯片架构-突破AI/HPC计算内存墙瓶颈”、“安全芯片产业发展与展望”、“GPU+:AI新时代下的软硬件协同异构计算平台”、“可重构计算引领智能计算新纪元”、“AI计算:从物理感知到知识聚合”、“异构编程模型:超越摩尔定律的桥梁”和“近传感模拟计算芯片”七个主题演讲。

高性能计算芯片专题分论坛现场


广西芯百特微电子有限公司总经理张海涛校友主持了“感知与互联芯片”分论坛,六位校友分别分享了“AIOT时代下的低功耗无线智能SOC市场发展”、“5G赋能,中国射频前端产业发展趋势与机遇”、“传感器信号调理芯片开发心得体会分享”、“智能运动驱控技术探讨”、“高端MEMS压力传感器”、“DTOF技术的现状和未来展望”的技术报告。

感知与互联芯片专题分论坛现场


在主楼大厅,传感器信号调理芯片、国标AI芯片、新型步进光刻机SIPS等一批校友创新创业项目的展示同样吸引了众多与会者驻足参观。

本次清华集成电路校友高峰论坛是在集成电路学院成立后的首届高峰论坛,不仅为从事集成电路产业相关工作的校友们提供了一个回校交流、增进感情的机会,也为大家搭建了一个开拓集成电路产业视野、把握集成电路产业发展前沿的平台。后续,清华校友总会集成电路专业委员会将持续联合清华大学集成电路学院及相关院系,进一步丰富拓展清华集成电路校友高峰论坛的功能和活动,进一步提升活动的开放性、创新性、实效性,更好链接科技智慧、聚合科技力量,助力集成电路一级学科建设、高层次人才培养,为集成电路产业发展注入新动能、作出新贡献。

参会人员合影




文案| 覃倩月 多蓝

审核| 姜汉钧 蔡坚