第008期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛成功举办

本期论坛的主题是“硅基毫米波芯片设计前沿”,报告嘉宾为清华大学集成电路学院助理教授邓伟博士和贾海昆博士,由中国科学院微电子所研究员、江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华博士主持,清华大学集成电路学院助理教授南天翔博士负责本期论坛会务工作。共有近300名参会者通过参加腾讯会议与观看直播两种方式,线上参加了此次论坛。


邓伟博士本科、硕士毕业于电子科技大学,2014年在日本东京工业大学获得博士学位。入选国家高层次人才计划。研究方向为硅基射频、毫米波和太赫兹芯片设计与系统集成。在集成电路设计领域发表学术论文100余篇,其中在ISSCC和JSSC发表论文20余篇。现担任ISSCC、VLSI和ESSCIRC的技术委员会成员。在题为“硅基毫米波感知技术的发展与展望”的分享中,邓伟博士从毫米波感知的背景和基本原理出发、介绍硅基毫米波感知芯片与集成系统的发展趋势和技术难点,并对毫米波感知与通信一体化等前沿方向做出展望。

贾海昆博士2009-2015年从清华大学微纳电子系获得学士和博士学位;2015-2016年在香港科技大学从事博士后研究工作;2016-2019年在硅谷创业公司从事高速串口设计工作,入选海外高层次人才计划。主要研究方向为硅基毫米波/太赫兹集成电路设计以及高速串行接口技术。作为负责人承担重点研发计划课题、国家自然科学基金等科研项目。发表学术期刊和国际学术会议论文多篇,包括ISSCC、JSSC、TMTT、TCAS-I等。在题为“硅基毫米波通信的发展、机遇与挑战”的报告中,贾海昆博士详尽介绍了硅基毫米波通信发展过程和本课题组相关探索工作,并对硅基毫米波通信进一步发展的机遇和挑战进行探讨。


演讲中,嘉宾们详尽解答了线上参会者的提问。报告结束后进入主题讨论环节,嘉宾们就“硅基毫米波实用产业化”、“硅基毫米波在国内外研究方向、技术水平的差异”、“硅基毫米波未来研究热点”等话题展开深入探讨。论坛持续一个半小时,为参会师生与行业同仁提供了一个深入了解硅基毫米波芯片设计前沿的关键问题、技术进展、未来趋势的宝贵机会。