第006期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛期待你的参加!



第006期论坛| 主题与议程

主题:万物互联—5G时代的无线通信芯片

14:00-16:00 嘉宾报告+主题讨论

2021.2.27

14:00-14:30 张鹏飞校友报告

(25分钟+5分钟Q&A)

14:30-15:00 钱永学校友报告

(25分钟+5分钟Q&A)

15:00-15:30 吴斌博士报告

(25分钟+5分钟Q&A)

15:30-16:00 主题讨论


第006期论坛| 嘉宾、主持人简介

演讲嘉宾

张鹏飞,博通集成电路(上海)股份有限公司董事长

清华大学学士、硕士、博士学位,美国洛杉矶加大(UCLA)博士后,现任博通集成电路(上海)股份有限公司董事长。1998年在美国硅谷共同创立集成电路设计公司Resonext, 2002年以1亿3千万美元被美国上市公司RFMD成功并购。2005年回国在上海张江高科技园区成立博通集成,专注于物联网领域无线传输集成电路芯片的研发设计,并于2019年在A股主板上市。张鹏飞在美国半导体工业界多家知名公司从事过工程开发和管理工作,拥有12项美国发明专利并发表了28篇学术论文,曾获国际专用集成电路大会(CICC)最佳论文奖、中国半导体创新产品和技术奖、上海市科技进步二等奖、归国创业精英和优秀技术带头人等荣誉。


报告题目

无线传输和万物互联


报告摘要

随着5G、物联网、人工智能、自动驾驶、大数据和云计算、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展,未来整个世界对芯片的需求将持续提升。这其中无线传输芯片的需求也保持高速成长,2021年全球Wi-Fi芯片的总销量将超过40亿颗,蓝牙芯片的总销量将超过60亿颗。相比较而言,同期我国集成电路产业的发展速度高于全球水平。凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,我国集成电路产业实现了快速发展,市场增速明显高于全球水平。展望未来,在新基建和国产替代趋势的双重推动下,未来5-10年我国半导体产业预计仍将继续保持高速成长,以物联网为代表的新需求所带动的对多协议无线传输芯片产品的需求将更加广泛和众多。另一方面,国产替代将成为我国集成电路发展的重要趋势。随着中美贸易摩擦、华为芯片管制等事件影响,国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线,加速建立完整、独立、自主可控、拥有核心技术的国产无线传输产品体系是大势所趋。



演讲嘉宾

钱永学,北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长兼总经理

中科院微电子所微电子学与固体电子学硕士,清华大学五道口金融学院EMBA。现任北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长兼总经理。荣获2019年首都科技领军人才,承担指导5项国家及省部级项目。曾获得省部级科学技术奖2项,申请专利38项,论文著作6篇。担任科技部重大专项技术专家,北京市科委、中关村管委会半导体技术专家。

微波射频芯片领域从业经验20年,主导研发了5款国内首发的射频前端芯片。2012年7月创办昂瑞微电子,已规模量产150余款芯片,累计销售超40亿颗,产品覆盖2G/3G/4G/5G手机终端,包括:射频前端模组L-PAMiD/F、L-FEM、MMMB、TX-Module、PAM等,以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等。客户包括荣耀、小米、三星、中兴、摩托罗拉、诺基亚等国内外知名品牌。带领团队研发出5G 射频前端芯片,已在国内一线手机厂商实现近千万颗规模出货。


报告题目

5G赋能,中国射频前端产业挑战与对策


报告摘要

5G是下一轮科技革命的制高点,对于中国实现全球创新引领至关重要。射频前端的技术创新是推动5G发展的核心引擎。在5G联网设备大规模增长趋势下,射频前端是成长最快、最确定的方向之一。

本报告介绍了全球射频前端市场情况,中国射频前端产业的挑战以及应对之策。高度集成和模组化的射频前端必将成为未来趋势,射频前端产业链呈现美日寡头垄断格局。中兴、华为事件后可以看出,射频前端芯片已经成为中国的5G通信行业发展的最大掣肘之一,必须加快国产化进程,保障供应链安全。


演讲嘉宾

吴斌,中科院微电子研究所研究员、博士生导师,科睿微(杭州)电子技术有限公司董事长

2002年于重庆大学获硕士学位,进入中科院微电子所工作,2011年于中国科学院大学获博士学位。2012年聘为研究员。2009年创建物联网通信系统与芯片实验室,2015年任智能制造中心副主任。研究方向包括数字信号处理、嵌入式计算机体系架构、模拟/射频及数模混合集成电路、无线/有线通信(无线局域网、高速以太网、物联网)系统与芯片的研发及产品化工作。

主持或参与包括国家重大专项、部委项目十余项。自2009年起专注于面向超高速无线局域网 (传输率100Mbps~10Gbps)等中短距离无线通信系统与芯片研发及产品化工作。在多代Wi-Fi芯片的基带、协议栈、芯片架构、低功耗、高速数模混合芯片集成、千万门级SoC验证方法学等方面进行全面深入的研究,曾带领团队完成80MHz带宽、4天线、1.7Gbps Wi-Fi5路由器/终端预商用芯片等系列标志性成果,在Wi-Fi等中短距离无线通信相关领域发表文章100余篇,专利40余项。2012年入选首届青促会会员,2012年获得北京科技新星,2015年获江苏省双创人才。

2013年起,带领团队进行Wi-Fi技术成果实用化落地工作,与国内一线整机及方案公司达成良好的业务合作,2017年创建科睿微电子技术有限公司,公司位于杭州滨江,北京设有研发中心,专注于提供全系列Wi-Fi6路由器、Wi-Fi6终端、Wi-Fi6物联网连接芯片及系统。


报告题目

Wi-Fi6——二十年Wi-Fi之产业大机遇与技术大挑战


报告摘要

Wi-Fi标准从1999年诞生,历经22年,是最重要也最成功的无线通信标准之一,Wi-Fi6与5G互为补充,是目前家庭、办公、物联网应用最多,占绝对主导地位的无线连接标准,预计2023年Wi-Fi6年出货量达45亿颗。二十年大浪淘沙,全球Wi-Fi一线核心芯片供应商依旧是博通、高通、联发、瑞昱等四家全球Fabless排名前十的知名厂家,海思依靠长期巨大投入和华为产品线的强力应用支撑,在主流Wi-Fi6领域形成初步突破。

从行业趋势判断,未来三年时间,Wi-Fi6在网关路由器、智能终端、物联网、工业4.0等领域将成为主流并得到普遍应用,而三年爆发式窗口期将给有长期产品技术积累的大陆Wi-Fi芯片从业团队极其难得的发展契机,包括科睿微(杭州)、苏州速通、上海矽昌等Wi-Fi芯片公司都积极投身于此,寻求国产主流Wi-Fi6芯片产业化的实质性突破。

作为第六代Wi-Fi国际标准,通过支持160MHz带宽、引入上下行MU-MIMO、OFDMA、1024QAM、BSS Color、ER、TWT等新技术体制,并在协议栈层面引入Mesh、AI等技术体系,有效实现更高吞吐率、更远覆盖范围、更多并发用户数、更低延时、更优QOS传输质量,带来前所未有的应用体验。同时新技术体制及严格的后向兼容也带来芯片设计复杂度的巨大挑战、Wi-Fi是仅次于手机基带的主航道平台级大芯片。实现Wi-Fi6芯片的高可靠、高质量、低成本批量量产,需要在射频、模拟、基带、协议栈、跨层验证、超大规模数模混合SoC集成、产测及良率控制、乃至AI技术应用、生态体系打造等方面应对全方位的重大技术挑战。


主持人

池保勇,清华大学微纳电子系教授,微纳电子系副系主任/微电子所副所长

1998年07月在北京大学取得学士学位,2003年07月在清华大学取得博士学位,毕业后留校任教至今,拥有20年硅基射频/毫米波集成电路研究经验。IEEE A-SSCC TPC成员和分会主席、中国科学信息科学编委。目前担任国家重点研发计划项目首席科学家。获国家自然科学基金委优秀青年基金支持,入选教育部青年长江学者。


第006期论坛| 报名方式

请您扫描或识别下面的报名二维码,注册参会。


第006期论坛| 参会时间与方式

2021年2月27日(周六)14:00-16:00

在线会议+直播


01 腾讯会议参会

您可以通过腾讯会议参加论坛。如遇参会人数限制而不能进入腾讯会议,请观看以下腾讯直播或Bilibili直播。

腾讯会议ID:492 610 556

腾讯会议链接:

https://meeting.tencent.com/s/Oewd0Q3yOtO7

注意:

1)13:45之前设有等候室,仅报告嘉宾可从等候室入会,非报告嘉宾请您尽量在13:45之后进入在线会议室。

2)请全程关闭摄像头并静音。

3)如需提问,请使用“聊天”功能把问题发送至参会人员中的“问题汇总人”(会议联席主持人之一)。

02 观看腾讯直播

腾讯直播链接:

https://meeting.tencent.com/l/XSX4vXt1jbpG

注意:

腾讯直播可以利用直播页面的讨论区提问。如果需要现场提问,进入直播链接时请按照页面提示进行登录,然后方可利用讨论区提问(文字输入)。

03 观看Bilibili直播

Bilibili直播链接:

http://live.bilibili.com/22504375

注意:

Bilibili直播不具备有效的互动功能。

04 提问

使用腾讯会议或腾讯直播的参会者,提问环节均可以输入文字提问。问题请采用统一格式:“单位名称+个人姓名:具体问题”,以便工作人员识别汇总。

【举例】清华大学李斌:集成电路工艺尺寸缩小预计会在哪个节点停止下来?


联系方式

联系人:覃老师

电话:010-62791586

邮箱:qinqianyue@tsinghua.edu.cn