王谦

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王谦,副研究员


电话:010-62781852

E-mail:wang-qian@tsinghua.edu.cn











王谦博士,中国半导体行业协会封装分会常务理事。

2001年1月于清华大学获得博士学位,先后在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。2010年3月开始在清华大学微电子所工作,近年来参加了多项国家科技重大专项01专项、02专项以及973、863项目的相关研究工作。

研究方向主要包括:系统级封装(SiP)、MEMS封装、晶圆级封装(WLP)、基于TSV/TGV的三维集成等先进互连与封装技术、纳米互连与集成技术及封装可靠性与失效分析等。