研究方向:包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺、先进半导体器件、新型存储器、MEMS 技术、先进封装技术、三维集成、集成电路数字孪生技术等。
所长:王喆垚 副所长:唐建石、伍 冬
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